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先进的MPS结构设计,抗浪涌电流能力强;零反向恢复电流,零反向恢复电荷,工作频率高;正向压降正温度系数,易于并联;6英寸薄片工艺,芯片厚度100um,热阻低,散热好;最高工作结温175℃
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